Beca colaboración monitorización PIE

Al Departamento de Mecánica de Medios Continuos y Teoría de Estructuras de la ETSICCP le han concedido un Proyecto de Innovación Educativa relacionado con monitorización de estructuras con acelerómetros MEMS y otros dispositivos electrónicos. 

Este proyecto cuenta con una beca de colaboración para un estudiante.

El plazo de solicitud es del 8 de enero al 10 de febrero.